华虹半导体：离“下一个中芯国际”还很远。

两年前的7月16日，中芯国际(SH: 688,981)注定要被写入技术创新委员会的历史。其 A 股开盘时上涨了246% ，市值一度超过6000亿美元，使董事会达到顶峰。现在，“二弟”华虹将重新带领大哥路。11月4日，上海证券交易所(Shanghai Stock Exchange)接受了在香港上市的华虹半导体科技创新与技术委员会(Hua Hong Semiconductor Technology Innovation and Technology Board)的 IPO 申请。华虹此次计划筹资180亿元人民币，在 QQ 板 IPO 筹资额中排名第三。如果参照中芯国际接力赛的速度上市，华虹将成为今年科技板块的“筹款之王”.

最近华虹h股股价涨幅不错。短短10天，其港股价格从11月4日的19.7港元直接涨到11月14日的28.1港元。真的如很多人所说，“华虹会成为下一个SMIC”吗？\\\"

当然，看衰者也有很多话说。当年中芯国际在A股触达顶点信息之后，便很快盛极而衰。不少企业担心自己错过“芯茅”而重仓的股民肠子都悔青了，被套牢两年数据多来，没有一个惊喜活动可言。对比上海华虹和中芯，无论是经济规模，还是产品制程技术能力，两者都无法相提并论。

现在，投资者最终需要弄清楚的是华鸿的质量。

01华虹是谁？

[1]“故事片工艺”深度播放器

华虹的故事可以追溯到1997年。其前身是上海华虹NEC电子有限公司，成立时间比SMIC早三年。到2005年，华虹半导体在香港注册，开始专注于芯片代工业务。

图片来自华虹官网。

在成立时间之后的十多年时间里，华虹公司一直在8英寸产线的低制程技术工艺上摸索，到了2018年，华虹12英寸生产线全面建成投片，正式工作完成“8英寸＋12英寸”工艺产线布局，并将产品制程控制能力发展提升到55nm。

与坚持高端制造工艺的中芯国际不同，华宏自成立以来，已确定了一条更具“保守”特色的工艺发展道路。

什么是特殊工艺？简单地说，半导体制造过程可以大致分为先进的逻辑过程和功能过程。前者遵循摩尔定律，专注于不断减小芯片尺寸，代表台积电、三星和中芯国际等企业。特征工艺不依赖于减小尺寸，而是优化结构和制造工艺，最大限度地提高不同设备的物理特性，以提高产品的性能和可靠性。

换句话说，特色工艺不遵循摩尔定律，不与顶级玩家争夺14nm、7nm等高端工艺，而是寻找成熟工艺的机会。为了便于理解，我们可以把特色工艺理解为非主流路线。

在特色社会工艺研究领域不断发展近二十年，华虹勉强挤进了一个行业前十。根据Trend Force发布的2021年度中国全球晶圆代工生产企业的营业成本收入进行排名信息数据，华虹半导体位居第七位；在大陆不同地区，华虹的营收仅次于中芯国际。

虽然没有在“先进逻辑”的强大力量下，市场上仍然给华宏一个体面的称号，而中芯国际与其国内的晶圆合同“双雄”。

【2】华虹的生存之道

众所周知，芯片 OEM 是一个典型的资金和技术密集型行业，龙头企业“赢者通吃”现象十分明显。长期以来，台积电不仅占据了全球一半的市场份额，甚至还占据了该行业的大部分利润。一组令人瞠目结舌的数据显示，2022年第三季度半导体芯片制造收入超过20亿美元，超过所有其他制造商的利润总和。

现实是残酷的。华虹是如何在芯片代工的寡头垄断领域生存下来，并一步步走到台前的？

首先，华虹并不是像中芯国际社会一样拼命追赶台积电，而更多是在55nm以下的成熟制程上面下功夫，所以华虹的研发资金投入和资本成本开支更少。从历年企业研发费用率分析可以得到明显提高发现，华虹的研发创新投入工作一直存在显著水平低于中芯国际。也就是说，华虹不需要一个疯狂烧钱升级，可以猥琐发育。

其次，与先进技术相比，特色技术的竞争点在于技术的成熟度和稳定性、技术平台的多样性以及产品类别的丰富性，这两个产品领域之间没有明显的正竞争。 尽管台积电占全球合同制造市场的一半，但其大部分收入来自28nm以下的工艺，如7nm和5nm，占50%以上。 也就是说，华虹成熟的制造工艺并不是台积电的主战场。

最后，除了先进的面向进程的芯片，如计算机 cpus 和智能手机 SOC，还有许多数字、模拟和射频半导体器件，它们不仅追求更高级的进程。例如，图像传感器芯片、电源管理芯片、功率半导体器件芯片等，仍然需要更复杂、成本更低的处理过程。

虽然技术不像其他技术那么好，研发投入也跟不上，但经过20多年的发展，热衷于成熟工艺的华宏已经成为行业中涵盖特色工艺平台的最全面的参与者。 在某些细分区域实现了头部位置。

在嵌入式非易失性存储器技术领域，根据ABI Research的行业进行数据，华虹是全球经济最大的智能卡IC制造代工生产企业发展以及中国国内市场最大的MCU制造代工服务企业；

在功率器件领域，华宏是世界上产能最大的功率器件晶圆制造商，也是唯一一家具备8英寸和12英寸功率器件制造能力的功率器件晶圆制造商。

总之，以特色化过程为路线，避开激烈的前线战场，在产业巨头的阴影下生存下来，保卫自己的土地。现在拿华虹和中芯国际进行比较，显然不具有可比性。拉长时间来看，未来华虹能否成为核心2.0，赶上台积电？

02三问华虹

【1】如何赶上技术代差？

作为一种半导体产业链最重要的环节问题之一，芯片代工对制程工艺发展有着一个极高的要求。所谓得先进制程者，得天下，已经可以成为全行业社会共识。

台积电紧跟摩尔定律，在制造工艺方面远远领先于同行。 台积电目前可以大规模生产5nm工艺，预计今年将生产3nm工艺。 即使是具有成熟14nm处理能力的中芯国际，离台积电仍有两代之多。

在芯片 OEM 领域，落后者很难被追赶，没有“后发优势”和“拐角超车”，强者难以追赶。当时，中芯国际已经在28纳米的水平上停滞了多年，更不用说更困难的7纳米和5纳米。

强者恒强台积电利用巨额资金投入创造独特的技术优势，抢占高利润的高端市场，赚取巨额利润后再投入研发，形成正反馈回路，最终拉大了与业内竞争对手的差距。在55纳米和90纳米，华虹是在“舒适区”，我们仍然谨慎追赶的技术。毕竟，这不是三年或五年的追赶。

【2】基本知识面的发展落差如何补强？

不得不面对的残酷现实是，整个芯片铸造行业已经形成了更加支离破碎的局面。 领先的制造商除了技术绝对领先外，还在产能规模、收入和利润上难以赶上的优势。

从2017年到2021年，世界五大铸造企业的集中度不断提高，2021年世界五大铸造企业的市场份额接近90% 。其中，台积电长期以来一直是绝对领先者，目前其市场份额稳定在50% 以上。华虹成功进入前10名，但其市场份额只有区区1.5% 。

到2022年3月底，华虹有3家8寸晶圆厂，1家12寸晶圆厂。该公司的总产能约为每月324，000件，不到SMIC产能的一半。拿TSMC来比较就更欺负人了。

再从这个行业企业利润看，华虹与行业发展龙头的差距问题同样可以显著。台积电早早就已经颠覆了“微笑曲线”对代工厂的定义，将芯片进行代工做成了一个产业链上价值量最高的一环。直接拿数据我们说话，2022年第三部分季度，台积电毛利率及净利润率分析分别需要达到60．4％及45．8％，连库克都不好意思说自己工作赚钱。（同期中国苹果的毛利率为42．3％）拼不过行业市场龙头，那华虹与同行公司相比学生如何呢？

华虹的毛利率仍落后于中芯国际、华润微等内地同业。 第三季度末，华虹的毛利率从第一季度的28.1%升至37.2%，创历史新高，但仍比中芯国际低2个百分点。 我们应该知道，中芯国际在研发投资和折旧费方面远远高于华虹。

毕竟，华虹是靠低端芯片赚钱的。另一方面，台积电凭借其高利润的7nm 和5NM 生产线创造了最大的收入贡献。从长远来看，如果华虹只是停留在成熟的过程中，可能永远只会使制造硬钱。

【3】如何在行业残酷的内卷化中生存？

芯片进行代工企业这一条烧钱又费力的道路，随着社会每隔18个月晶体管以及数量不断增加一倍的摩尔定律钝化，技术发展要求在逐渐得到提高，且扩产风险也在成倍增加。

今天，要开发先进的制造工艺，首先，一个先进的制造工艺的晶圆工厂就要花100亿美元来启动。 同时，高端芯片的整体制造成本较高，如果没有足够的下游销售来产生规模效应，则单个晶体管的成本可能上升而不是下降。 这意味着行业滚动进一步加大，最终龙头企业吃肉，小企业甚至可能没有骨渣。

有些人会争辩说，7纳米和14纳米现在是相当充分的，没有必要的轧辊尺寸。事实上，随着新兴产业的迭代发展，人们对芯片的计算能力、规模等不断提出新的需求，这迫使芯片制造商不断进行研发创新。以自动驾驶芯片为例。Nvidia 最新的自动驾驶芯片 Thor 拥有惊人的2000 TOPS，是其前身 Orin 的8倍，是特斯拉 FSD 芯片的14倍。

在万物皆有其核的时代，全球芯片行业的投资仍在不断增加。据美国半导体行业协会预测，2021年至2025年半导体制造业平均投资规模将为1560亿美元，比2016年至2020年年均投资规模970亿美元增长61%。

由此我们教师可以通过得到的结论是，现有企业市场经济参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使中国市场进行竞争能力进一步发展加剧。虽然我国未来芯片代工行业有着无限想象空间，却往往预示着更加残酷的淘汰机制。

我们不妨再问一个问题，华宏怎么会带着这么残忍的内卷？

03华虹难成核心2.0

[1]华虹急需更多弹药。

本次华虹的科创板IPO申请，拟募集企业资金可以高达180亿元，在半导体技术领域，仅次于中芯国际。想必我们有人会问，既然华虹专注发展成熟制程，自然环境不需要像中芯国际社会那样进行大额的资本成本开支，凭什么一个如此大手笔融资？

事实上，华虹传统的8英寸晶圆相关收入增长一直很缓慢，三年复合增长率仅为7.9%。 目前，华虹的增长势头主要来自12英寸晶圆生产线。 （华虹12英寸生产线三年收入复合增长率高达672.5%）但公司产能利用率已饱和，新建产能急需融资。

根据招股说明书，华虹上市所得的约70% 将用于扩大其12英寸专业生产线华虹制造(无锡)的生产。不过，该公司计划在2023年初开始生产，直到2025年才开始生产。

新的问题来了，接下来的近三年，华虹对保持业绩增长，满足资本市场的期望？

【2】天时、地利、人和，缺一不少不可

回顾当年，中芯国际登陆科技创新板时的发行价为每股27.5元，最终以每股95元开盘，涨幅超过200%，成为A股市值最高的半导体公司。 他还在黑板上注射了一针兴奋剂，使其达到顶峰。

在我们的复苏过程中，斯米克回归 A 股市场可以被描述为占据了时间、地点、人员和。

先说天时，当时我们国家进行大力发展倡议半导体技术产业自主化，并从不同国家经济层面出台一系列社会支持企业政策。那时候中芯国际的科创板上市之路，简直是跑步进场，全程仅用时45天，创下A股十年来最快上市公司速度。

再说地利，在中芯国际市场回归中国A股上市之前，其已经发展规模化量产14nm芯片，核心技术产品就包括企业华为麒麟710A处理器。作为一个当时我国国内唯一将制程能力推进到14nm的芯片代工厂商，中芯国际社会毫无疑问成为全行业的希望，被寄予追赶这个世界经济第一梯队管理水平的任务。

最后，在人与和平方面，投资者对半导体的热情和对中芯国际未来的信心空前高涨。 事后看来，市场对中芯国际的估值直接与科技的估值背道而驰。

但今时不同往日，华虹面对的市场形势和当时完全不同的语言。

首先，作为全球半导体最大需求市场的PC和智能手机已经遇到了很大的增长阻力。根据IDC公布的数据，2022年第三季度PC出货量同比下降15%；再看智能手机，更新换代周期从过去的一年半延长到三年，未来可能更长。

其次，受到中国全球市场经济发展下行和贸易组织争端的影响，整个国家半导体技术产业企业面临着艰巨的挑战。从今年前三季度的半导体行情走势分析来看，强如台积电也是先跌为敬，还被巴菲特“抄了底”。

最后，大陆半导体技术产业要崛起，必须要进行发展中国先进制程，冲击传统行业高地，而现在的华虹显然已经无法扛起这面大旗。

这次轮到华虹回归 A 股，再次大量抛售黄金，市场可能会更加克制。目前，华虹一直受到很多经纪商的深入关注，纷纷建议买入，然后拿 SMC 对抗台积电，现在拿华虹对抗 SMC，就有点过热了。

在市场的一片热情和喧嚣声中，我们之所以给它泼冷水，是想重申，华虹回归a股很难复制SMIC，借此机会重仓港股要三思而后行。

【3】市场的担心：吸血能力效应

我记得，中芯国际上市当天的总成交额为477.7亿元。 由于吸血效果太强，A股被直接摧毁。 中央股票、兆业创新、智光电器、大唐电信、纯科技等概念股均有所下跌。 股东无奈哀叹，“成功，万股大哭”。

两年后，华虹重回老路，融资规模大，让市场再次震荡。值得注意的是，今年大部分时间，上证综合指数都在3000点左右震荡。

此外，除了芯片，还有创新药物、工业机床等行业，都急需技术突破，也需要大量资金投入。但是，资金池这么大，你拿多了，就意味着别人可能要拿少了。

总而言之，不管是在芯片进行代工企业行业发展领域，还是在资本主义市场上，华虹都难成中芯2．0。华虹大手笔投资融资问题自然经济一时风光无两，接下来我们苦练内功是王道。对于想复刻当年中芯的趋势分析投资者一般来说，华虹已没有了当时的天时地利人和。