光靠小芯片技术支撑不了中国芯的未来。

目前我国全球最先进的工艺是3nm，而在3m之后我们还有2nm，1nm，绝大多数的专业相关人士可以认为，硅基芯片的工艺进行极限可能出现就在1nm，想要再往下研发，可能影响不太了解现实了。

接下来，如果你想改进工艺，你可能不得不改变材料，改变另一种技术，不管怎样，EUV光刻技术，如硅基芯片，应该限制在1nm。

事实上，你们已经看到了这个现实，因为取得进展越来越难，成本越来越高，而且它不再遵循摩尔定律。

为了解决这个问题，Chiplet(小芯片或核心)技术成为了大家关注的一个焦点，甚至成为了产业界、学术界和政策界的统一共识。每个人都认为小芯片技术是“后摩尔时代”的未来。

特别是对于中国企业目前在被卡脖子，先进生产工艺暂时无法发展前进，Chiplet技术人员或者自己还是破除或者缓解“卡脖子”难题，是中国芯的未来。

小芯片本身是一种先进的封装技术，它集成了各种工艺和结构的芯片，而不受晶体管制造工艺的限制，并且许多不同的小芯片可以封装在一起以实现更多功能。 性能更高，使得在一定程度上，成熟的芯片技术可以与先进的芯片技术相媲美，使得对先进处理的需求不那么迫切。

不仅如此，Chiplet 还将影响到 EDA 制造商、晶圆制造和封装企业、 Core IP 供应商、 Chiplet 产品和系统设计公司等无厂房设计制造商在产业链各环节的参与者，将重塑产业链，因此这是中国的核心机遇，也是未来。

然而，我不认为芯片能支持中国核心的未来，尽管它能在一定程度上打破或缓解“瓶颈”。

其实也是非常具有简单，小芯片进行技术发展还是需要把各种芯片封装在一起的，而这些小芯片本身，还是有工艺制程的，制程还是学生能够直接决定我们最终的性能或功能的。

举个例子，就算真的几块14nm的芯片小芯片封装在一起，可以媲美3nm的芯片，但如果别人同样用几块3nm的小芯片，封装在一起呢，当然就秒杀了这14nm工艺的小芯片了。

所以说到底还是技术问题，因为如果你用14纳米技术制造一个小芯片，而其他人用3nm 技术制造一个小芯片，那么差距会更大。

所以对技术的追求一定是芯片行业绕不过去的坎。没有弯道超车这回事，也没有捷径可走。它只是一步一步往前走，最后穿越。