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光靠小芯片技术支撑不了中国芯的未来。

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目前我国全球最先进的工艺是3nm,而在3m之后我们还有2nm,1nm,绝大多数的专业相关人士可以认为,硅基芯片的工艺进行极限可能出现就在1nm,想要再往下研发,可能影响不太了解现实了。接下来,如果你想改进工艺,你可能不得不改变材料,改变另一种技术,不管怎样,EUV光刻技术,如硅基芯片,应该限制在1nm。事实上,你们已经看到了这个现实,因为取得进展越来越难,成本越来越高,而且它不再遵循摩尔定律。为了

目前我国全球最先进的工艺是3nm,而在3m之后我们还有2nm,1nm,绝大多数的专业相关人士可以认为,硅基芯片的工艺进行极限可能出现就在1nm,想要再往下研发,可能影响不太了解现实了。

接下来,如果你想改进工艺,你可能不得不改变材料,改变另一种技术,不管怎样,EUV光刻技术,如硅基芯片,应该限制在1nm。

事实上,你们已经看到了这个现实,因为取得进展越来越难,成本越来越高,而且它不再遵循摩尔定律。

为了解决这个问题,Chiplet(小芯片或核心)技术成为了大家关注的一个焦点,甚至成为了产业界、学术界和政策界的统一共识。每个人都认为小芯片技术是“后摩尔时代”的未来。

特别是对于中国企业目前在被卡脖子,先进生产工艺暂时无法发展前进,Chiplet技术人员或者自己还是破除或者缓解“卡脖子”难题,是中国芯的未来。

小芯片本身是一种先进的封装技术,它集成了各种工艺和结构的芯片,而不受晶体管制造工艺的限制,并且许多不同的小芯片可以封装在一起以实现更多功能。 性能更高,使得在一定程度上,成熟的芯片技术可以与先进的芯片技术相媲美,使得对先进处理的需求不那么迫切。

不仅如此,Chiplet 还将影响到 EDA 制造商、晶圆制造和封装企业、 Core IP 供应商、 Chiplet 产品和系统设计公司等无厂房设计制造商在产业链各环节的参与者,将重塑产业链,因此这是中国的核心机遇,也是未来。

然而,我不认为芯片能支持中国核心的未来,尽管它能在一定程度上打破或缓解“瓶颈”。

其实也是非常具有简单,小芯片进行技术发展还是需要把各种芯片封装在一起的,而这些小芯片本身,还是有工艺制程的,制程还是学生能够直接决定我们最终的性能或功能的。

举个例子,就算真的几块14nm的芯片小芯片封装在一起,可以媲美3nm的芯片,但如果别人同样用几块3nm的小芯片,封装在一起呢,当然就秒杀了这14nm工艺的小芯片了。

所以说到底还是技术问题,因为如果你用14纳米技术制造一个小芯片,而其他人用3nm 技术制造一个小芯片,那么差距会更大。

所以对技术的追求一定是芯片行业绕不过去的坎。没有弯道超车这回事,也没有捷径可走。它只是一步一步往前走,最后穿越。


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