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半导体行业专题研究报告:本轮半导体产业链将如何轮动?(半导体行业专题研究)

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1991年以来,全球半导体市场经历3次下跌区间,危机过后,半导体市场历经5~12个月后恢复至原水平。

  

  一、需求:半导体市场CAGR提升至15%

  新应用带来硅含量提升,半导体需求CAGR提升至15%

  1991年以来,全球半导体市场经历3次下跌区间,危机过后,半导体市场历经5~12个月后恢复至原水平。新应用带来硅含量提升,全球半导体市场复合增速提升至14.54%。1991年来全球半导体市场共经历4次成长阶段,复合增速分别为

  10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。

  二、产能:产能利用率随半导体需求短期波动

  晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动

  前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求方向变化一致,台积电称其自身产能今年仍保持紧张,判断2022年全球半导体需求仍然会保持正增长。两年半缺芯潮降温,消费性产品需求放缓,晶圆厂产能利用率有所松动,但5G/新能源车/服务器渗透率提升,2023年晶圆厂产能利用率预计维持在90%以上。

  三、库存:当前库存调整或延续4个季度至23H1

  库存显现高位,或调整4个季度至23H1恢复合理水平

  1996年6月以来,共有8次大库存调整周期,75%库存调整需2~4个季度回落至阶段最低点。汽车厂商改变Just in Time,全球贸易****,库存周转天数合理水平从80~90天提升至90~100天。当前库存显现高位,我们判断或调整4个季度至23H1库存周转天数恢复至90~100天的正常水平区间。

  四、价格:预计半导体单价于23Q1止跌

  预计半导体单价于23Q1止跌,领先库存调整结束1个季度

  衰退初期,需求尚未恢复,库存下降,需求小于供给,全球半导体平均单价下跌。衰退中后期,晶圆厂产能利用率提升,库存继续下降,但需求显现回暖,供给小于需求,价格上升。从历史中3次全球半导体行业下降周期看,价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度。

  五、细分产品:存储芯片是行业风向标

  数字芯片占比超60%,模拟芯片占比维持在15%左右

  数字芯片占比超60%,模拟芯片占比维持在15%左右。数字芯片(存储/逻辑/Micro)占全球半导体市场规模超过60%,模拟芯片占比维持在15%左右。2022年Q1,逻辑芯片销售额444亿美元,占半导体市场的29%,存储芯片销售额403亿美元,占27%,模拟芯片214亿美元,占14%,Micro芯片217亿美元,占14%。

  存储芯片强周期性&模拟芯片弱周期,Micro呈现脉冲上涨

  存储芯片价格周期性波动。模拟芯片价格周期性较弱,随摩尔定理稳定小幅下降。Micro芯片价格呈现脉冲式上涨,每年12月~3月价格达到阶段性顶点。

  存储是半导体风向标,衰退/回暖期均领先半导体单价2个月

  衰退初期,存储芯片价格约领先全球半导体产品平均单价2~3个月下跌。存储芯片厂商库存调整至阶段性低点后,存储芯片价格企稳,开始回升。需求回暖初期,存储芯片价格领先全球半导体产品平均单价约2个月恢复。

  模拟芯片价格显现弱周期性

  模拟芯片价格较显现弱周期性。在1996年以来3次半导体行业下降周期中,模拟芯片价格变化2次与半导体产品平均单价变化方向不同,即在半导体产品平均单价下降时,模拟芯片价格反而上升。

  Micro芯片价格脉冲周期约1年,每年12月~3月价格达到高点

  Micro芯片价格相对独立于需求周期,随摩尔定律在通道内呈现下降趋势。Micro芯片价格波动呈现脉冲式上涨,周期约为1年,每年12月~3月价格达到阶段性顶点。

  六、细分板块:短期需求驱动晶圆&材料,长期趋势驱动设备投资

  短期需求驱动晶圆&材料,长期趋势驱动设备投资

  短周期:晶圆厂产能利用率及材料商硅片出货量受全球半导体行业需求波动影响。长周期:设备端资本支出则由长期结构性需求增长驱动。

  制造/材料/封测毛利率随周期波动较大

  晶圆制造/半导体材料/封测毛利率随周期波动较大。当半导体行业景气度高时,毛利率显现提升。全球领先半导体设备厂商、IC设计企业构建技术壁垒,议价能力高,毛利率稳定。


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